中華大學管理學院研討會系統

本研究旨因應半導體材料尺寸愈來愈小型化，相對於半導體元件供應商對於產品可靠度要求愈來愈嚴謹，供應商要求針對元件進行實驗，進一步模擬元件在板階組裝生產驗證提昇數據效度，本研究探討元件濕度敏感等級驗證在板階實驗焊點影響，以作為未來供應商評估驗證元件之參考。研究主要以目前封裝量產晶圓級晶片封装WLCSP（Wafer Level Chip Scale Packaging）為對象，藉由研究探討板階迴流焊實驗影響焊接點中的空洞 (Solder joint void)之要件，參考過去文獻中表面黏著技術SMT（Surface-mount technology）及鍚膏印刷的相關策略之研究，使用單因子共變數分析，找出影響SMT組裝焊點孔洞的關鍵因素，並提出SMT組裝建議，提升元件可靠度驗証之效能，並將所得結果作為未來之參考。