AI時代的工業管理趨勢和挑戰

印刷電路板組裝製程為電子產品生產製程中關鍵的一環，主要指的是將各類電子零組件焊接至印刷電路板上的組裝過程。探討其印刷電路板組裝製程滲透測試過程中，主觀判定方式所造成的誤判問題。首先，採用量測系統分析(Measurement System Analysis, MSA)中之量具重複性與再現性分析(Gauge Repeatability and Reproducibility, GR&R)方法，評估檢驗流程中重複性與再現性之變異來源，佐證量測系統的穩定性問題。其次，考量企業設備與金費限制，本研究進一步引入Kappa一致性係數，分析不同檢驗人員間之判定一致性，並建立一致性評估機制，協助企業進行檢驗人員之配置與篩選決策。研究結果顯示，現行滲透測試流程存在明顯之人員間判定差異，量測系統穩定性不足，透過GR&R與Kappa分析可有效識別適任人員組合並提升整體品質一致性。