AI時代的工業管理趨勢和挑戰

字型大小: 

在半導體製造中，晶圓進料檢驗為確保來料品質之關鍵環節，若不良晶圓未在檢驗階段被攔截，將可能導致製程異常、設備損耗、良率下降，甚至損害客戶信任與企業聲譽，增加營運成本與風險。因此，降低漏檢率對穩定品質與提升效能至關重要，本研究聚焦於晶柱切割後的進料檢驗流程，探討影響漏檢率的關鍵因素，並透過問卷調查與歷史資料收集，分析人為因素、抽樣方式與設備穩定性等變數對漏檢率之影響。進一步以迴歸分析建立統計模型，量化其關聯性，研究結果可作為優化檢驗流程之依據，提出具體改善建議，如加強人員訓練、優化抽檢策略與提升設備維護管理，以降低檢驗風險、提高準確性，進而強化來料品質控制，提升企業品質競爭力與生產效率。