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新建廠房發包模式與重要因子之研究-以半導體廠為例
最後修改日期: 2024-05-18
摘要
依集邦TrendForce2023年Q4統計資料顯示，全球十大晶圓代工業者中便有四家為台灣公司。本研究旨在探討台灣半導體新建廠房發包模式與建廠重要因子之探討，首先透過文獻分析出半導體新建廠房發包模式及影響建廠的重要因子有哪些。本研究將以德爾菲法，透過專家問卷模式為半導體廠房興建發包之模式進行探討，研究結果分析，若以發包模式統包(Turnkey)與工程總包(EPC)在整體給分上，統包模式加總總分為1,779分；工程總包加總總分為1,580分，故以上述結果分析，統包模式較工程總包更能有效掌控建廠重要因子。若以建廠重要因子排序上，在發包模式統包(Turnkey)及工程總包(EPC)中，最能有效控管之重要因子均為工程計畫管理，初步結論以供建廠業主參考。
關鍵字：發包模式、建廠重要因子、德爾菲法、半導體新建廠房