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結合MDM與AHP法於晶圓探針卡供應商評選之研究
徐詩茵 Shih-Yi Hsu

最後修改日期: 2024-05-15

摘要


在全球新冠疫情獲得控制時,因爆發俄烏戰爭而帶來的高通膨,導致全球經濟更為嚴酸,半導體為台灣重要經濟命脈,如何超前佈署先進高階產品之測試相關設備技術,則是維持台灣半導體產業競爭力當務之急。本研究結合修正式德爾菲法(MDM)及層級分析法(AHP),探討半導體晶圓探針卡供應商遴選關鍵指標因素,首先經由文獻回顧及個案實例得到初始準則,設計修正德爾菲問卷,由專家進行篩選確立主構面及次準則。再應用層級分析法求各項準則之權重排序,依研究結果找出選擇探針卡供應商關鍵因素為技術能力;價格能力為非主要關鍵因素;次準則中占權重比例最重要的準則為「探針卡的平均壽命」,提供予業界選擇最佳探針卡廠商決策及改進參考。

關鍵字探針卡、修正式德爾菲法、層級分析法。