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臺灣半導體封裝測試階段安全性能指標建構與技術創新對其效能提升之研究
最後修改日期: 2025-05-19
摘要
本研究針對臺灣半導體封裝測試階段,建構系統性安全評估指標體系,結合模糊層級分析法與專家問卷,歸納五構面十五指標,探討技術創新對安全管理效能之影響,提供企業與政策參考。
關鍵字:半導體封裝測試、安全性能指標、技術創新、風險管理、模糊層級分析法最後修改日期: 2025-05-19
本研究針對臺灣半導體封裝測試階段,建構系統性安全評估指標體系,結合模糊層級分析法與專家問卷,歸納五構面十五指標,探討技術創新對安全管理效能之影響,提供企業與政策參考。
關鍵字:半導體封裝測試、安全性能指標、技術創新、風險管理、模糊層級分析法