AI時代的工業管理趨勢和挑戰

在全球永續發展趨勢下，環境、社會與治理(Environmental, Social, and Governance， ESG)已成為企業績效評估的重要指標，特別是在高科技產業中，半導體封裝測試(Semiconductor Packaging and Testing)階段的永續管理與績效表現備受關注。然而，目前對於ESG概念在半導體封裝測試績效評估中的應用仍較為有限，缺乏系統性的方法來分析ESG因素與傳統績效指標之間的影響關係。

本研究首先透過文獻回顧與專家訪談確定關鍵績效指標，涵蓋環境(E)、社會(S)與治理(G)三大構面與傳統製造績效指標。接著透過詮釋結構模式(Interpretive Structural Modeling，ISM)建構指標間的層級關係，識別關鍵影響因素。最後應用模糊分析網路程序(Fuzzy Analytic Network Process，FANP)進行權重分析，以評估各指標的重要性及ESG對半導體封裝測試績效的影響，並提供決策建議，不僅提供了一套系統性的方法來整合ESG與績效評估，也可作為企業與政策制定者在半導體產業推動永續發展時的決策參考。